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可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的組合封裝

實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)模組化集成

實(shí)現(xiàn)高密度、高性能、高可靠、立體結(jié)構(gòu)的微電子器件的組合，包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)的綜合性產(chǎn)品

實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件與整機(jī)系統(tǒng)的融合

節(jié)省了器件上板的面積，為大規(guī)模控制電路實(shí)現(xiàn)提供了條件

可以實(shí)現(xiàn)多層芯片的疊加

實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)模組的集成

可以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲(chǔ)電路系統(tǒng)級(jí)電路系統(tǒng)；

單位體積上的功能和應(yīng)用成倍提升

最小焊球可以做到50um